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5g soc 文章 最新資訊

三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

  • 根據(jù)韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
  • 關鍵字： 三星  智能手機  SoC  Exynos  

華為麒麟 9020 集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，中國制造的 5G FEM

  • （圖片來源：華為）據(jù)社交媒體上的帖子，南華早報援引報道稱，盡管受到制裁，華為已成功將 5G 調(diào)制解調(diào)器集成到國產(chǎn)高端應用處理器中。這將使華為與高通處于同一水平，并領先于許多競爭對手。華為旗艦智能手機 Mate 70 和 Pura 80 基于麒麟 9020 系統(tǒng)級芯片（SoC），但直到最近，該公司從未確認這一事實。麒麟 9020 本身配備了兩個高性能的 Arm 核心，最高運行頻率為 2.50 GHz，六個中端核心最高運行頻率為 2.15 GHz，以及四個高效核心最高運行頻率為 1.60 GHz——搭配運行在
  • 關鍵字： 華為  調(diào)制解調(diào)器  無線通信  5G  

Skyworks第三季度營收9.65億美元，5G與AI領域表現(xiàn)搶眼

  • 8月5日，Skyworks公布了截至2025年6月27日的最新財季業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，該公司第三季度營收達9.65億美元，營業(yè)利潤為1.11億美元，毛利潤為4.01億美元，凈利潤為1.05億美元，攤薄后每股收益為0.70美元。此外，年初至今的經(jīng)營現(xiàn)金流為11億美元，自由現(xiàn)金流為9.62億美元。在近期的經(jīng)營中，Skyworks在多個領域取得了顯著進展。其5G芯片方案成功應用于高端安卓智能手機，包括三星Galaxy旗艦機型。同時，公司在汽車領域也斬獲了多個新項目訂單，涵蓋5G車聯(lián)網(wǎng)和車載信息娛樂系統(tǒng)，客戶包括比亞
  • 關鍵字： Skyworks  5G  AI  

Arteris欒淏：可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

  • 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現(xiàn)AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
  • 關鍵字： RISC-V  中國峰會  Arteris  AI/ML  ADAS  SoC  

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構創(chuàng)新

  • 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現(xiàn)AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創(chuàng)始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
  • 關鍵字： RISC-V  中國峰會  晶心科技  AI/ML  SoC  架構創(chuàng)新  

GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業(yè)

  • 人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶?。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現(xiàn) [3][4]
  • 關鍵字： GenAI  半導體  SoC  

第一個使用XBAR目標的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

  • Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發(fā)的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業(yè)知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發(fā)的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發(fā)展，對可靠高頻通信的需求持續(xù)增長。與此同時，W
  • 關鍵字： XBAR  HF濾波器  5G  Wi-Fi 7  6G  Murata  

6G的采用將首先是一個拼湊的過程

  • 6G預計將于2030年開始普及，但5G的進步將使蜂窩技術與6G技術更加接近，以至于最初的6G部署看起來更像是一次升級。但這僅僅是個開始。從那以后，6G技術將變得更加有趣，它將以顯著更高的數(shù)據(jù)速率連接更多設備，并支持那些使用當今技術對消費者來說毫無吸引力的服務。許多細節(jié)仍有待解決，包括各國將分配的頻譜、不同應用的最佳頻率，以及各國將在多大程度上繼續(xù)支持舊技術。隨著技術的進步，在6G正式亮相之前的五年內(nèi)，升級工作將逐步展開。其中包括 AT&T 的 5G+，預計將提升 5G 性能并增加其在單個基站內(nèi)可處
  • 關鍵字： 6G  5G  頻譜  毫米波  

AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒

  • 先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
  • 關鍵字： AI  高端移動設備  SoC  多晶粒  

據(jù)報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

  • 華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報道，
  • 關鍵字： 華為  麒麟  SoC  Mate 80  

聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟

  • 日前，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權的進一步回應。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月，華為與聯(lián)發(fā)科接洽，依據(jù)其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯(lián)發(fā)科支付許可費，每臺設備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  華為  專利  5G  通信  

Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862，以優(yōu)化射頻尺寸與散熱性能簡化5G基礎設施部署

  • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。 Qorvo無線基礎設施業(yè)務部總監(jiān)Debbie Gibson表示：“隨著5G網(wǎng)絡規(guī)模的擴大，我們的客戶正面臨著縮小射頻尺寸、優(yōu)化散熱性能以及簡化設計的多重壓力。憑借我們高效的前置驅(qū)動器技術與緊湊型高抑制比BAW濾波器，Qorvo可提供高可靠性的射頻基礎組件，進而助力客
  • 關鍵字： Qorvo  射頻組件  5G  

Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

  • 智能手機處理器將要邁入新世代，研調(diào)機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展，安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統(tǒng)單晶片）市場，聯(lián)發(fā)科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
  • 關鍵字： 手機  SoC  聯(lián)發(fā)科  

超越5G的6G創(chuàng)新：需要更少 需要更多

  • 從無線電到核心網(wǎng)絡，人們正在形成共識，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技術，還是更多的技術？能源、頻譜和 AI 是 6G 需求的首要任務。EE World 采訪了參加 3 月在韓國舉行的 3GPP 會議的四位工程師。以下是他們不得不說的。如果你問人們，“5G 成功了嗎？”，你會得到不同的答案，這取決于你問的人。隨著圍繞 6G 的討論愈演愈烈，電信行業(yè)正朝著確定 3GPP 第 21 版（計劃于本十年末發(fā)布）中包括哪些內(nèi)容而發(fā)展。EE World 采訪了思博倫的 Stephen Douglas、Inter
  • 關鍵字： 5G  6G  

Nordic聯(lián)同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT衛(wèi)星演示

  • 全球領先的低功耗無線連接解決方案提供商Nordic Semiconductor近日參與了一項成功的5G NB-IoT試驗，該試驗由重新定義了21世紀移動連接的Omnispace公司和市場領先的衛(wèi)星通信軟件供應商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司運營的非地球靜止軌道衛(wèi)星上進行，標志著業(yè)界向偏遠和服務不足地區(qū)提供基于標準的無縫5G 物聯(lián)網(wǎng)連接邁出了關鍵一步。此次試驗的核心是Nordic的小型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊nRF9151，它針對衛(wèi)星通信進行了優(yōu)化，設計符合3GPP NTN規(guī)范。集成
  • 關鍵字： Nordic  Omnispace  Gatehouse Satcom  5G NB-IoT衛(wèi)星  
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5g soc介紹

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